Разработка и изготовление микросборок на многослойной керамике
Развитие радиоэлектронной промышленности идет путем минимизации изделий, с разработкой высокоинтегрированных сборок. Однако получение максимальной производительности при минимальном занимаемом объеме неизбежно вызывает все более сильное нагревание электронных компонентов. Данная проблема решается применением подложек с высокой теплопроводностью. 