Технологии корпусирования — ключ к использованию антенных решеток mmWave
В статье рассмотрены разные технологии корпусирования и интеграции компонентов, включая LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), AiP (Antenna in Package), Fo-WLP (Fanout-Wafer Level Package), а также PolyStrata.