Внедрение новых конструкторско-технологических решений в производство СВЧ МИС требует всестороннего анализа результатов новых технологических процессов. В этой статье рассматривается анализ пленок оксида алюминия с целью внедрения в технологический процесс изготовления МИС СВЧ. 
Почему использование полупроводниковых устройств в корпусах для поверхностного монтажа предпочтительнее, чем бескорпусные кристаллы? Ведь бескорпусный чип меньше по размеру и имеет меньше паразитных свойств, что дает лучшую эффективность. 
Современная твердотельная элементная база позволяет генерировать, усиливать и обрабатывать сигнал в широком частотном интервале, включая миллиметровый диапазон длин волн. В связи с этим возрастает необходимость разработки устройств управления амплитудой и фазой электромагнитных колебаний этого диапазона. 
В статье рассмотрена практическая и технологическая ценность технической керамики как материала для изготовления печатных плат. Описаны основные этапы изготовления керамических печатных плат, технологические нюансы и особенности производственного цикла, освоенного в АО «ТЕСТПРИБОР». 
Проведен анализ производственного рынка микроэлектронных компонентов, а также сравнение технологий производства на основе GaAs и GaN и их возможностей для расширения диапазона рабочих частот изделий. Выполнен анализ преимуществ и возникающих проблем при использовании СВЧ МИС на производстве микроэлектроники. Подготовлено комплексное решение для модернизации производства СВЧ МИС. 
Парадокс: разные методы измерения относительной диэлектрической проницаемости дают разные результаты. В чем причина и где истина? 
Разработана установка атмосферной аргоновой СВЧ-плазмы. Для аргоновой СВЧ-плазмы не требуется вакуумная камера — плазму можно зажигать при небольших мощностях, и она имеет большой выход продуктов плазмохимии. 
Совместная разработка лаборатории печатной электроники ТУСУРа и НПК «Аддитив» (победителя программы «Старт — Цифровые технологии» Фонда содействия инновациям) позволит реализовать технологию принтерного изготовления СВЧ-узлов, сократить затраты на прототипирование и обеспечить изготовление устройств по цифровой модели.
Сегодня для аддитивного изготовления толстопленочных интегральных схем чаще всего используется трафаретная технология. Через металлический шаблон на поверхность диэлектрической пластины наносится слой специальной пасты, после чего заготовка помещается в печь, где происходит ... 
Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» приступил к разработке базовых материалов нового типа для производства печатных плат, которые смогут широко применяться в автомобилестроении, спутниковой и беспроводной связи 5G, GPS-антеннах и кабельных сетях. Их внедрение позволит уменьшить размеры печатных плат и одновременно увеличить объемы и скорость передачи данных.
Перспективные базовые материалы будут использоваться на частотах до 30–40 ГГц. Разработку ведет ЦНИТИ «Техномаш» (входит в «Росэлектронику») совместно с ООО «Технотех» и РТУ МИРЭА.
В качестве основных компонентов для ... 
Группа исследователей холдинга «Российские космические системы» госкорпорации «Роскосмос» разработала и запатентовала новую технологию производства многослойных СВЧ-плат. Ее применение при создании приборов для новых отечественных аппаратов связи, навигации и дистанционного зондирования Земли позволит значительно улучшить их массо-габаритные характеристики и усилит сигналы бортовых командно-измерительных систем.
На космических аппаратах, транслирующих, например, программы спутникового телевидения, новые малошумящие усилители C-диапазона сантиметровых радиоволн обеспечат более стабильную ... 